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簡要描述:標樂 SimpliVac™ 真空鑲嵌系統可排除樣品中的空氣, 能夠填充試樣內部的孔隙及鑲嵌樹脂與試樣之間的縫隙。 由此, 邊緣保持得到加強, 易碎樣品在研磨和拋光的過程中也能得到良好的支撐, 特別適用于多孔材料, 例如失效分析試樣、 多孔鑄件及復合物、 電子元件、 礦石、 陶瓷和噴涂等試樣。
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標樂 SimpliVac™ 真空鑲嵌系統可排除樣品中的空氣, 能夠填充試樣內部的孔隙及鑲嵌樹脂與試樣之間的縫隙。 由此, 邊緣保持得到加強, 易碎樣品在研磨和拋光的過程中也能得到良好的支撐, 特別適用于多孔材料, 例如失效分析試樣、 多孔鑄件及復合物、 電子元件、 礦石、 陶瓷和噴涂等試樣。
標樂 SimpliVac™ 真空鑲嵌系統特點:
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