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      標樂 SimpliVac™ 真空鑲嵌系統

      簡要描述:標樂 SimpliVac™ 真空鑲嵌系統可排除樣品中的空氣, 能夠填充試樣內部的孔隙及鑲嵌樹脂與試樣之間的縫隙。 由此, 邊緣保持得到加強, 易碎樣品在研磨和拋光的過程中也能得到良好的支撐, 特別適用于多孔材料, 例如失效分析試樣、 多孔鑄件及復合物、 電子元件、 礦石、 陶瓷和噴涂等試樣。

      • 產品型號:
      • 廠商性質:代理商
      • 更新時間:2021-01-20
      • 訪  問  量:139

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      詳細介紹

      標樂 SimpliVac™ 真空鑲嵌系統可排除樣品中的空氣, 能夠填充試樣內部的孔隙及鑲嵌樹脂與試樣之間的縫隙。 由此, 邊緣保持得到加強, 易碎樣品在研磨和拋光的過程中也能得到良好的支撐, 特別適用于多孔材料, 例如失效分析試樣、 多孔鑄件及復合物、 電子元件、 礦石、 陶瓷和噴涂等試樣。

      標樂 SimpliVac™ 真空鑲嵌系統特點:

      高效

      • 優化的真空箱空間, 當使用直徑30mm的模杯時,可以同時安裝14個試樣。

      出色的孔滲透能力

      • 使用我們的出液管和內置旋轉轉臺在真空下澆注環氧樹脂。

      程序化

      • 通過觸摸屏進行操控, 設定并顯示設定值、 當前真空度和時間, 循環次數
      • 無需用戶干預即可執行多次抽真空循環, 并確保結果的一致

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